有专家预测今后几年内，国内PCB业年均增长率达22%。

从印制电路板业的发展趋势上看，会有广阔的市场前景。这是由于PCB已经成为电子系统的主要产品。它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速的增加，使得印制电路板的需求量也随之扩大。其中，下一代的电子系统对PCB的要求，突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板、HDI/BUM基板、IC封装基板（BGA、CSP）等PCB品种成了扩大需要量的中心产品。

世界印制电路板市场的需求量增加，主要依赖于通信产品和计算机产品部分的增加。增加的PCB需要量，主要是HDI/BUM基板和IC封装基板。

在1996―2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在25.8%。其年产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币，2001年PCB的产值又提高到360亿元人民币，首次在产值上超过中国台湾，仅次于日本、美国，成为居第三位的世界PCB生产地。

中国内地低层数PCB产品（单面板、双面板）的生产技术，现已经达到国际水平。此方面的生产技术已趋于成熟，并在国内市场上具有优势。中国内地HDI/BUM基板的生产量，近年也在迅速增加。

印制电路板用的主体材料―覆铜板，在中国内地已经可以进行大量的生产，其产品的品质也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研试阶段。虽然对这类废液的处理工作已经开展起来，但处理的水平还有待提高。

预测今后几年内，中国内地的PCB生产量还会由于国内需求量的继续增长而扩大，且在出口量上也会有更进一步的提高，其年均增长率会保持在22%左右。

 

 

一块好的PCB抄板，离不开好的布局。一个清析明了的布局不但会给施工者带来方便，而且可以减少PCB抄板设置过程中带来的差错。下面我们谈谈PCB抄板的布局的规则。

1.元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离

6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2.按照信号走向布局原则
1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰

1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。

2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起

3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。

5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

4. 抑制热干扰

1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

2).一些功耗大的集成块、大或**率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。

3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

5.可调元件的布局
    对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　本文出自：龙人工作室

一、布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定的难度。

    要布出更好的板，首先您得对您所使用的 IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生 高次谐波（数字信号或开关量方波信号的 上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰， IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图） 有助我们的了解。

    整机布局是决定电气性能的首要条件， 而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据 的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的 靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的 整体结构决定（即前期设备的整体规划）， 尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头）， 这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号 处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的 数据。

二、PCB铜铂的处理

    由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越 高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要 求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好 的，但对于高频信号及数据线信号来说，却 并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高 频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者 要分开来讲。

    高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长， 这又涉及布局问题（器件间信号的耦合）， 这样可以减小感应电磁干扰。

    而数据信号，却是以脉冲形式出现在 电路上的，其高次谐波份量是保证信号的 正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对 高速率的数据信号产生集肤效应（分布 电容/电感变大），这样会导致信号变坏， 数据识别不正确，而且数据总线通道要是 其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步 问题（导致不一致的延迟），为了更好的 控制数据信号的同步问题，所以在数据总线 走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据 通道内的信号在延迟上更趋于一致。

    大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应 干扰而言的，双面板可以让地作为铺铜层； 而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的 电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。

三、多层板的层间布局

    以四层板为例作个说明，应将电源 （正/负）层放在中间，信号层在外面两层 走线，注意正负电源层间不应出现信号层， 这样做法的好处，就是尽最大的可能让 电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时 方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。

四、过孔

    工程设计应尽量减少过孔的设计， 因为过孔会产生电容的同时，也易出现 毛刺而产生电磁幅射。

    过孔的孔径宜小不宜大（这是对于 电气性能而言；但过小的孔径会增加 PCB 生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm， 0.3mm尽可能小用），小孔径在沉铜工艺后 出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小， 这是由于钻孔工艺所致。

五、软件应用

    每个软件都有它的易用性，只是 您对该软件的熟习程度罢了， PADS（POWER PCB）/PROTEL我都有用过， 在作简单的线路时（自己熟习的线路）， 我会用PADS直接Layout；而作复杂及 新器件线路时，还是先行画好原理图， 用网络表的形式来做，要正确与方便些。

    Layout PCB 时，有些非圆形孔， 软件上是没有相应的功能来描述的， 我通常的做法是：开一个专门用于表述 开孔的图层，然后在这层上画出想要的 开孔形状，当然应填充满画出的线框， 这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别 出自己的表述，并在做样的说明文档上 加以说明。

六、PCB发给厂家做样

    1、PCB 电脑文件

    2、PCB 文件的分层方案（每个电子工程 师的作图习惯不同，Layout 完的PCB 文件在层的应用上会有不同，所以要 附加一个您的文件白油图/绿油图/线 路图/机械结构图/辅助开孔图，作个 正确的列表文档加以说明您的意愿）

    3、PCB 的生产工艺要求，您要附加一个 文档用以说明做板的工艺：镀金/ 镀铜/喷锡/扫松香，板厚规格， PCB 板材材料（阻燃/非阻燃）。

    4、做样板数量

5、当然还得署上联系方式及负责人

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

 

    一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

 

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

 

第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

 

第三：PCB布局。布局就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：

①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；

②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；

③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；

④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；

⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；

⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的

独石电容）；电路板空间较密时，

也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；

⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉

    需要特别注意的是，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

 

第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：

①． 一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；

④． 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）

⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；

⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

⑨． 原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

PCB布线工艺要求

①． 线

一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

②． 焊盘（PAD）

焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。

③． 过孔（VIA）

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm

(40mil/24mil)。

④． 焊盘、线、过孔的间距要求

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

密度较高时：

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

 

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

 

第六：网络DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；

网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

 

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

龙人PCB抄板主要流程：

  1、电路板分析：我们拥有经验丰富、极具专业水平的抄板队伍，能很好克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，针对电气原理图及结构图运用专业软件进行布线设计，对高速数据线进行模拟仿真，保证质量。

  2、PCB设计工作：我们使用PROTEL，POWERPCB，PADS-2000，ORCAD，CADSTAR等目前最新的PCB设计软件，保证电路板抄板的速度和设计质量。
  3、PCB板测试：我们拥有能测试PCB板线路信号所有状态的全套先进实验设备，保证PCB设计达到要求，承诺提供与原板100%相同的成品，节约您宝贵的时间和金钱，保证性能状态的相符。

  4、其他：我们可根据现有PCB电路板复制出精度非常高的PCB图，可与样板媲美，费用低，为您节省设计费用。

PCB抄板领域里，龙人PCB工作室作为领跑者，一直被模仿，从未被超越。龙人结合了最新的EDA设计软件与先进的工艺技术，可克隆单多层级PCB电路板，对各种盲埋孔高难度PCB电路板进行抄板工作，并承诺与原PCB电路100%准确，可生成目前流行的各种PCB软件格式文档：如POWER-PCB，PROTEL99，PADS2000，PCB转原理图做BOM单。

   温馨提示：凡在本工作室进行PCB抄板业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益!

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

PCB抄板—高科技工作

     PCB抄板就是通过技术手段将pcb电路板进行复制,很多人对PCB抄板不了解，其实PCB抄板的难度不是一般人能掌握的，也算是高精尖技术。PCB抄板并不全是做盗版使用的，也有很大一部分是为了开发自己的功能才需要使用反向研究。

     我们可以做个假设，mp3研究需要2年，我们看到后也开始研究需要2年（其实这种跟随性的研究需要的时间更长）那么也就是说这2年间我们只能**外的mp3，我们自己的mp3晚了国外4年时间而且这2年中国外mp3的市场占有率和品牌效应不是简单的时间和金钱能够换回的了，但是如果采用反向研究，我们可以很快的跟上，为了避免盗版我们可以给mp3加上新的功能如收音机等其他功能，这样我们就能在很短的时间内跟国外的一些垄断产品一起竞争了，所以PCB抄板、PCB设计、SMT加工、IC解密、样机制作并不是那么的邪恶，只是有很多人把他们用在了非法的途径。

     PCB抄板的步骤和质量也是要求非常高的，绝不是简简单单的就能完成的。

PCB线路板抄板方法及步骤

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说PCB抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 

第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。

第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第七步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

一块和原板一样的pcb抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试pcb抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。

备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的pcb抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层pcb板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　本文出自：龙人PCB工作室

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