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PCB设计自动布线器技术
pcbljy 发表于: 2008-05-08 15:05 来源:原创  X度:0  浏览:(279)  评论:(0)
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PCB设计自动布线器技术

本文关键字:PCB设计, 抄板,抄板公司,PCB抄板,抄板软件,电路板设计,芯片解密,IC解密

自动化的互联环境

PCB设计复杂度,密度和高速布线约束的提高使PCB设计的手动布线既困难又耗时,复杂的互联布线问题通过强大的,自动化的技术得以解决,这种强大的,经实践证明的自动布线器含有一种批量布线模式,含有众多的用户可定义的布线策略,以及自动的策略调整,互动的布线环境,具有实时互动走线推挤特性,有助于对走线的快速编辑,具有广泛的布图规划功能和完整的元件放置特点的互动式放置环境,使得无需切换应用程序就可以进行放置变更,优化布线,通过使用自动交互式布图规划和放置功能,PCB设计师可以提高布线质量和效率,这与元件布局直接相关,此外,广泛的规则集让设计师可以控制范围广泛的约束,从默认的板级规则到按照线路种类的规则,再到区域规则,Allegro产品提供的高速布线能力能够解决线路安排,时序,串扰,布线层的设置,和当今高速电路所需要的特殊器件要求。

自动布线

高级自动布线技术提供了强大的,基于形状的自动布线,有快速,高效率等特点,它的布线算法可对于类型广泛的PCB设计互连挑战,从简单到复杂,从低密度到高密度,并可满足高速约束的需要,这些强大的算法最高效率地使用了布线区域,为了给各种情形找到最佳的布线方案,布线器使用一种多通路,重视成本,可解决冲突的算法,广泛的规则集提供了物理和电子约束控制的能力,广泛的规则集具有解决设计中各种布线元素的特定规则的灵活性,用户可以定义满足通用物理/间距线路规则所需的规则,和复杂,层高速规则的分类规则。

可制造性PCB设计

制造性PCB设计能力可以大大提高制造的良品率,制造算法提供了伸展功能,能够根据可用空间自动地加大铜皮间隙,自动铜皮伸展,将铜皮重新定位,创造铜皮与引脚,铜皮与SMD焊盘,以及相邻铜皮之间的额外空间,从而提高可制造性,用户可以灵活地定义各种范围的间距值,或者使用默认值, 临近的拐角和测试点可以被添加到布线过程中,制造算法会自动使用最优的规则范围,从最大值开始直到最小值,测试点插入可自动添加到可以测试的导孔或焊盘作为测试点,可测试的导孔可以在前端,后端或PCB设计的两边被探测到,支持单面和蛤壳式测试器,设计师可以根据它们的制造需要,灵活选择测试点插入方法,为了避免昂贵的测试设备调整,测试点可以是,固定的,测试点约束包括测试探测表面,导孔尺寸,导孔栅格,和最小的中心间距。

 

 
系统分类:行业·专业
标签:PCB抄板   PCB设计   芯片解密   IC解密   抄板   抄板公司   
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