 |
|
||||||
如何看内存
看颗粒就行了 5NS就是400的 6NS就是333 7.5的就是266 现代的则不同了 举个例子： HYNIX DDR SDRAM颗粒编号： HY XX X XX XX X X X X X X X - XX X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 - 13 14 整个DDR SDRAM颗粒的编号，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们，就等于了解了现代内存。 颗粒编号解释如下： 1． HY是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。 2． 内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM） 3． 处理工艺及供电：（V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V） 4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新） 5． 内存条芯片结构：（4＝4颗芯片；8＝8颗芯片；16＝16颗芯片；32＝32颗芯片） 6． 内存bank（储蓄位）：（1＝2 bank；2＝4 bank；3＝8 bank） 7． 接口类型：（1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18） 8． 内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代） 9． 能源消耗：（空白=普通；L=低功耗型） 10．封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F＝FBGA；FC＝FBGA（UTC:8x13mm）） 11．封装堆栈：（空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J＝其它；M=MCP（Hynix）；MU＝MCP（UTC）） 12．封装原料：（空白=普通；P=铅；H＝卤素；R=铅+卤素） 13． 速度：（D43＝DDR400 3-3-3；D4=DDR400 3-4-4；J＝DDR333；M＝DDR333 2-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200） 14．工作温度：（I=工业常温（-40 - 85度）；E=扩展温度（-25 - 85度）） 记住2、3、6、13等几处数字的实际含义，就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。尤其是第13位数字，这款内存实际的最高工作状态是多少。 maurise解释得很详细，另外我补充几点： 不知楼主的配置如何，各种主板配置内存不一样。 1、如果是Socket754平台，最好不要使用3条DDR400内存，不然会降到DDR333，这是受限于Socket754处理器内存控制器的设计。 2、如果是Socket939平台，最好不要用四条，如果用了，AMD平台中“1T Command”不能打开，从而大大降低性能。 3、如果是i915P/Pl和i865PE平台，除了品牌、频率、颗粒封装要相同外，建议全部选用单面或全用双面，不要单双混用，这其实适合所有主板。 4、有些主板上的内存插槽有两种颜色，同一种色组成一个双通道，装内存时要注意。 |
|||||||
|
|||||||
| 不要轻言放弃，否则对不起自己！ |
| 特殊的日子 < 上一篇 | 下一篇 > 给一个大学生的18条忠告 |
